Plateforme 3DPHI
THEMATIQUES TECHNOLOGIQUES
Développement de technologies d’intégration de composants passifs :
• Condensateurs céramiques déposés par sérigraphie
• Ferrites (MnZn et NiZn) découpe, assemblage, formage, intégration dans des substrats de type PCB ou autres.
Développement de technologies d’intégration de composants actifs / passifs :
• Connectiques par micro/nano poteaux de cuivre
• Brasage tendre, frittage, …
• Intégration de composants nus ou packagés
• Isolation périphérique innovante
Elaboration / Préparation de substrats isolants métallisés :
• Céramiques AlN, Al2O3
• Circuits imprimés réalisés intégralement sur la plateforme avec un libre choix des couches pré-imprégnées, des épaisseurs de Cu, du nombre de couches et des éléments à intégrer (substrats céramiques, copper Inlay, composants actifs, passifs… )
MOYENS TECHNIQUES
350m2 de surfaces expérimentales répartis sur 2 bâtiments :
UPS – Laplace – Bâtiment 3R3 Salle 157 (250 m²)
UPS – SCEL – Bâtiment 3SC (100 m²)
Environ 1million d’euros d’équipements :
La valeur de l’ensemble des équipements est estimée à 1 millions d’euros dont 400k€ financés par le CPER 2017-2013
Procédés principaux à disposition :
- Dépôt de matériaux
- Découpe, gravure, usinage
- Formulation, pesée, mélange
- Nettoyages
- Encapsulation, packaging
- Assemblage multifonctionnel