Plateforme 3DPHI

THEMATIQUES TECHNOLOGIQUES

Développement de technologies d’intégration de composants passifs :

• Condensateurs céramiques déposés par sérigraphie

• Ferrites (MnZn et NiZn) découpe, assemblage, formage, intégration dans des substrats de type PCB ou autres.

Développement de technologies d’intégration de composants actifs / passifs :

• Connectiques par micro/nano poteaux de cuivre

• Brasage tendre, frittage, …

• Intégration de composants nus ou packagés

• Isolation périphérique innovante

Elaboration / Préparation de substrats isolants métallisés :

• Céramiques AlN, Al2O3

• Circuits imprimés réalisés intégralement sur la plateforme avec un libre choix des couches pré-imprégnées, des épaisseurs de Cu, du nombre de couches et des éléments à intégrer (substrats céramiques, copper Inlay, composants actifs, passifs… )

MOYENS TECHNIQUES

350m2 de surfaces expérimentales répartis sur 2 bâtiments :

UPS – Laplace – Bâtiment 3R3 Salle 157 (250 m²)

UPS – SCEL – Bâtiment 3SC (100 m²)

Environ 1million d’euros d’équipements :

La valeur de l’ensemble des équipements est estimée à 1 millions d’euros dont 400k€ financés par le CPER 2017-2013

Procédés principaux à disposition :

  • Dépôt de matériaux
  • Découpe, gravure, usinage
  • Formulation, pesée, mélange
  • Nettoyages
  • Encapsulation, packaging
  • Assemblage multifonctionnel

FORMULAIRE DE CONTACT :